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等離子蝕刻機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會(huì)變成氣相，處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理......

bruker輪廓儀是一種用于化學(xué)、材料科學(xué)、電子與通信技術(shù)、化學(xué)工程領(lǐng)域的分析儀器。分析樣品表面大尺寸三維形貌，探測樣品厚度。輪廓儀將有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。儀器集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運(yùn)行，是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強(qiáng)，......

diener真空等離子清洗機(jī)等離子清洗技術(shù)容易實(shí)現(xiàn)智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準(zhǔn)控制時(shí)間，具備記憶功能，可重復(fù)使用。更重要的是，等離子清洗技術(shù)不分處理對(duì)象的基材類型，對(duì)半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精密清洗，目前被考慮為傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術(shù)。diener......

什么是Plasma？Plasma(等離子體)是物質(zhì)的第四種狀態(tài)氣相混合體中性的、具有物理活性和化學(xué)惰性的一類物質(zhì)。plasma清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用：1.焊線連接：工藝通過使用氬離子進(jìn)行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對(duì)于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點(diǎn)包括焊線接合力具有顯著的增長。焊......