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Bruker橢偏儀FilmTek 2000 PAR-SE
——用于幾乎所有先進薄膜或產品晶片測量的先進多模計量
FilmTek™ 2000標準桿數(shù)-SE光譜橢圓偏振儀/多角度反射儀系統(tǒng)結合了FilmTek技術，為從研發(fā)到生產的幾乎所有先進薄膜測量應用提供了業(yè)界的精度、精度和多功能性。其標準的小點測量尺寸和模式識別能力使該系統(tǒng)成為表征圖案化薄膜和產品晶片的理想選擇。
更新日期：2024-12-02訪問量：2556廠商性質：經銷商
現(xiàn)在聯(lián)系
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Bruker FilmTek CD橢偏儀
——多模態(tài)臨界尺寸測量和先進薄膜計量學
FilmTekTM CD光學臨界尺寸系統(tǒng)是我們解決方案，可用于1x nm設計節(jié)點及更高級別的全自動化、高通量CD測量和高級薄膜分析。該系統(tǒng)同時提供已知和*未知結構的實時多層堆疊特性和CD測量。
FilmTek CD利用多模測量技術來滿足與開發(fā)和生產中最復雜的半導體設計特征相關的挑戰(zhàn)性需求。
更新日期：2024-12-02訪問量：2284廠商性質：經銷商
現(xiàn)在聯(lián)系
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Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV
FilmTek™ 2000M TSV計量系統(tǒng)為先進的半導體封裝應用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關結構的高通量測量提供了測量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。
更新日期：2024-12-02訪問量：2189廠商性質：經銷商
現(xiàn)在聯(lián)系
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Bruker橢偏儀 FilmTek 6000 PAR-SE
FilmTek™ 6000標準桿數(shù)-SE先進的多模薄膜計量系統(tǒng)在1x nm設計節(jié)點和更高的位置為廣泛的薄膜層提供生產驗證的薄膜厚度、折射率和應力測量監(jiān)測。該系統(tǒng)能夠在新一代集成電路的生產過程中實現(xiàn)更嚴格的過程控制，提高器件產量，并支持下一代節(jié)點技術的開發(fā)。
更新日期：2024-12-02訪問量：2223廠商性質：經銷商
現(xiàn)在聯(lián)系
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